德信科技的成本转投模块，实现晶圆制造按工序级别，基于设备和recipe的成本核算，并可按LOT批、按版本、按转投路径进行成本归集与跟踪、追溯，实现准确的成本核算，并且配套质量成本核算、集团成本还原（IDM）、获利能力分析、成本数据可视化等功能，实现完整的成本精细化管理方案及实现。
德信科技的成本转投模块，实现晶圆制造按工序级别，基于设备和recipe的成本核算，并可按LOT批、按版本、按转投路径进行成本归集与跟踪、追溯，实现准确的成本核算，并且配套质量成本核算、集团成本还原（IDM）、获利能力分析、成本数据可视化等功能，实现完整的成本精细化管理方案及实现。
产品物料消耗与成本定额、RecipeBOM、设备组、内部结算价格、工序定额工时、成本结构（主辅耗材和工费项目）等基础数据管理，可与企业MES/ERP/PLM等系统实现数据互通和共享。
晶圆按LOT+转投（拆批、合批、转产品、工程与量产转换等）进行成本归集、结转和跟踪，依据转投比例关系进行成本差异分摊与结转，准确计算产品成本。
晶圆在制品成本核算，可基于约当产量计算，可根据差异分摊方式选择不同的在制品成本核算方法。
产品的内部质量损失准确归集与追踪，良率对成本和盈利的影响清晰可见，并配合预防与鉴定成本、外部损失成本归集，实现完整的质量成本核算体系与报表。
芯片制造流程长，跨组织、跨工厂为常态，本功能亦在还原芯片真实的成本投入，去除中间加价等因素导致的成本偏离，体现在“集团视角下的成本水平”。
多维度的产品盈利计算与分析，可按产品、批次、芯片主体、版本、客户、集团视角、工厂视角、工序视角等维度，需要与企业ERP/营销系统等集成使用。
实现产品标准成本/计划成本/实际成本对比分析，实现按Recipe/设备组/工序的成本分析，对接德信科技数据可视化平台，实现成本分析的可视化展现。
预制基于半导体行业特点的成本转投模型与核心算法，适用多种成本核算模型，快速配置落地。
细化成本核算颗粒度，为企业运营决策提供可靠有效的参考依据。
标准化集成对接，与行业常用ERP/MES/WMS的接口预制，可实现快速与稳定部署。
稳定高效的成本计算模型，为业务复杂的晶圆代工厂和封测厂提供可靠的成本演算支撑。
