半导体产业链的高级计划排产模块主要解决在企业有限资源约束条件（设备能力、人员、时间、物料、工艺等）下，在产品交期和采购周期等多种刚性因素下，通过智能化的算法，实现自动快速生产排程，制定出详细可执行的生产计划与物控计划，从而均衡各种生产资源，满足资源约束和各种瓶颈，并可对需求变化做出快速反应，以此指导实际生产和物料控制，以实现产能的合理使用，实现降本增效，提高交期达成率。
系统可自动接收MES制造执行系统或者其他工序完工反馈信息，实现对工作流程模拟，提供实时监控功能，以及排程结果可视化及灵活调整功能等。
依据本行业产品特性结合德信行业经验，预制半导体产业链各种产品（含自制半成品）的工艺数据规格、属性值，可根据同一产品不同客户、阶段（工程/量产等）、BIN档等设定多个版本的工艺路线，多个BOM等。可对接PLM/BPM等系统实现数据导入与流程管理。
管理产业链不同企业（设计、晶圆制造、封测）的设备、工作中心、工装器具等生产资源，系统支持机台、产线（包含recipe信息）、附属设备资源、生产人力资源，外协厂商资源等的导入和应用，不同的资源可以灵活设定班次、有效工时等。
可对接企业ERP/研发系统等，导入产品制造订单（工程订单/量产订单等），订单中包含产品品名、数量、单位、规格、BIN档/Part No.等属性值、生产开始时间、完工时间等内容。
结合半导体产业链特点和德信行业经验积累，依据不同的限制条件，系统预制多种排程策略并可适当灵活组合配置，并内置启发式算法、遗传算法、神经网络等先进排程算法，实现对不同企业的个性化配置与快速适应。
根据生产排程结果进行派单/派工，并可对接MES/WMS/QMS等系统，自动收集生产过程、产出报工、产品良率等数据，对应到订单/批次，实现计划与实绩数据的对应。
生产排程的同时，可对于核心物料（晶圆制造原材料/封测用器件等）实现投料计划、入库计划的生成；对于外协加工工序可依据外协厂商的产能等约束条件生成外协加工计划。
将排程结果通过不同样式的甘特图直观展示，展示界面可灵活缩放及样式调整，可对接德信数据可视化平台，并可集成各种异构的数据可视化软件。
系统预制大量标准化接口，可快速对接企业常用的套装ERP、MES、PLM、QMS、BPM等系统，实现快速、低成本、高稳定性部署。
专注于半导体产业链的持续积累，大量的生产特点/场景/约束条件等事先预制，灵活可配，实现快速部署与较佳应用效果
轻量级的本地部署，维护成本低，性价比高
实施过程中，德信科技行业专家驻场咨询，可根据客户实际需求提供高阶咨询服务，并在未来持续应用过程中，行业专家顾问提供远程指导
系统适配行业主流的ERP/MES等系统，稳定且扩展能力强
